一、设备简介

　　电去离子Electrodeionization，简称EDI，又称连续电解除盐技术，它科学地将电渗析技术和离子交换技术融为一体，通过阴、阳离子的选择透过作用以及离子交换树脂对水中离子的交换作用，在电场的作用下实现水中离子的定向迁移，从而达到水的深度净化除盐，并通过水电解产生的氢离子和氢氧根离子对装填树脂进行连续再生，因此EDI制水过程不需酸、碱化学药品再生即可连续制取高品质超纯水。

　　半导体、集成电路芯片及封装、液晶显示、高精度线路板、光电器件、各种电子器件、微电子工业、大规模、超大规模集成电路需用大量的纯水、高纯水、超纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高，线宽越窄，对水质的要求也越高。目前我国电子工业部把电子级水质技术分为五个行业等级，分别为18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm，以区分不同水质。

       
二、设备原理

电去离子(EDI)系统主要是在直流电场的作用下，通过隔板的水中电介质离子发生定向移动，利用交换膜对离子的选择透过作用来对水质进行提纯的一种科学的水处理技术。电渗析器的一对电极之间，通常由阴膜，阳膜和隔板(甲、乙)多组交替排列，构成浓室和淡室(即阳离子可透过阳膜,阴离子可透过阴膜)。淡室水中阳离子向负极迁移透过阳膜,被浓室中的阴膜截留;水中阴离子向正极方向迁移阴膜,被浓室中的阳膜截留，这样通过淡室的水中离子数逐渐减少，成为淡水，而浓室的水中，由于浓室的阴阳离子不断涌进，电介质离子浓度不断升高，而成为浓水，从而达到淡化、提纯、浓缩或精制的目的。

   
三、工艺流程

      1、如图片“工艺流程图---EDI“

四、技术参数

进水要求：

　　以下是保证 EDI 正常运行的最低条件。为了使系统运行效果更佳，系统设计时应适当提高这些条件。

　　★给水：RO 纯水，一般水的电导率为 4-30us/cm。

　　★PH：5.0-8.0(在此 PH 条件下，水硬度不能太高)

　　★温度：5-35℃

　　★进水压力：最大为 4kg/cm2(60psi)，最小为 1.5kg/cm2(25psi)。

　　   注意：组件压力损失取决于流量和水温。

EDI 组件标准配置：

　　★出水压力：浓水和电极水的出口压力必须低于产品的出口压力。

　　★硬度（以 CaCO3 计）：最大为 1.0ppm，建议采用 0.1ppm。

　　★有机物：最大为 0.05ppm (TOC)。

　　★氧化剂：最大为 0.05ppm（CL2），0.02ppm（03）建议两者都没有。

　　★变价金属：最大为 0.01 ppm (Fe)。

　　★二氧化硅：50-150ppb。

　　★二氧化碳 CO2 的总量：二氧化碳含量和 PH 值将明显影响产品水电阻率。在大于10ppm 时，一般应在 EDI 设备前安装脱气装置。 

五、设备优点

　　1、占地空间小，省略了混床和再生装置。

　　2、产水连续稳定，出水质量高，而混床在树脂临近失效时水质会变差。

　　3、运行费用低，再生只耗电，不用酸碱，节省材料费用。

　　4、环保效益显著，增加了操作的安全性。

　　5、不需要酸碱化学试剂来再生(绿色环保)。

　　6、与同类进口产品比，能耗下降30%左右，节约运行费用。

　　7、EDI在线再生，无需加盐系统。

　　8、出水水质稳定一致。

　　9、容易实现整体式的膜块排列。

　　10、重量轻，结构紧凑。

六、应用领域

　　1、电厂化学水处理；

　　2、电子、半导体、精密机械行业超纯水； 

　　3、制药工业工艺用水； 

　　4、精细化工、精尖学科用水； 

　　5、半导体材料、器件、印刷电路板和集成电路用纯水； 

　　6、半导体材料、晶元材料生产、加工、清洗； 

　　7、其他行业所需的超纯水制备。